SINGAPORE/SEOUL 7 aug - Een versie van de vijfde generatie HBM3E-chips (High Bandwidth Memory) van Samsung Electronics is geslaagd voor de tests van Nvidia voor gebruik in zijn processors voor kunstmatige intelligentie (AI), aldus drie bronnen die op de hoogte zijn van de resultaten. De kwalificatie neemt een belangrijke horde voor 's werelds grootste geheugenchipmaker, die moeite heeft om lokale rivaal SK Hynix in te halen in de race om de geavanceerde geheugenchips te leveren die geschikt zijn voor generatief AI-werk. Samsung en Nvidia moeten nog een leveringsovereenkomst tekenen voor de goedgekeurde achtlaagse HBM3E-chips, maar zullen dit binnenkort doen, zeiden de bronnen, eraan toevoegend dat ze verwachten dat de leveringen in het vierde kwartaal van 2024 zullen starten.

De 12-laagse versie van HBM3E-chips van de Zuid-Koreaanse technologiegigant moet echter de tests van Nvidia nog doorstaan, zeiden de bronnen, die niet wilden worden geïdentificeerd omdat de zaak vertrouwelijk blijft. Zowel Samsung als Nvidia weigerden commentaar te geven. HBM is een type dynamisch random access memory of DRAM-standaard die in 2013 voor het eerst werd geproduceerd en waarbij chips verticaal worden gestapeld om ruimte te besparen en het stroomverbruik te verminderen.

Het is een belangrijk onderdeel van grafische verwerkingseenheden (GPU's) voor AI en helpt bij het verwerken van enorme hoeveelheden gegevens die worden geproduceerd door complexe toepassingen. Samsung probeert al sinds vori.