AI-boom helpt Besi zwakkere mainstream- en Chinese markten te compenseren in Q2

Na een trage start van het jaar, gekenmerkt door zwakte in de mainstream assemblagemarkten, rekent Besi op een bredere toepassing van zijn hybride bonding tools door chipmakers, gedreven door de explosieve vraag naar AI-technologie. Hybrid bonding is het topproduct van Besi dat gebruikt wordt om nauwere verbindingen binnen een chip te maken. De nieuwe orderportefeuille van de maker van chipassemblageapparatuur steeg in de drie maanden tot eind juni naar 185,2 miljoen euro ($200,74 miljoen), boven de analistenconsensus van 179 miljoen euro die door Visible Alpha werd samengesteld en door analisten van ING werd geciteerd.

Ter vergelijking: in de eerste drie maanden van 2024 werd 128 miljoen euro aan orders geboekt. Besi, dat onder andere AI-chipgigant Nvidia, 's werelds grootste contractchipmaker TSMC en Samsung Electronics tot zijn klanten mag rekenen, zei dat het tijdens het kwartaal 29 orders voor hybride bondingsystemen van twee klanten had ontvangen, met verwachte leveringen in het vierde kwartaal van 2024 en het eerste kwartaal van 2025. Al deze orders waren voor Besi's nieuwste generatie 100 nm nauwkeurigheidssysteem dat gebruikt wordt in 3D logicatoepassingen, zei CEO Richard Blickman in een verklaring.



Besi verwacht dat er in de tweede helft van dit jaar nog meer orders zullen komen, omdat klanten hun capaciteit opvoeren voor hoogvolume productie in 2025, voegde Blickman eraan toe. Voor het derde kwartaal verwacht het bedrijf dat de omzet ongeveer gelijk zal blijven ten opzichte van de 151,2 miljoen euro in de periode april-juni, met een brutomarge tussen 64% en 66%, tegenover 65% in het tweede kwartaal. ($1 = 0,9226 euro) (Verslaggeving door Dagmarah Mackos, Bewerking door Christian Schmollinger en Milla Nissi).